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PIXIS-XO

高性能低噪声探测器
PIXIS-XO高灵敏度、热电冷却相机利用各种无抗反射涂层的背照式CCD直接探测X射线。具有高真空密封设计的可旋转ConFlat法兰使这款相机非常适合超高压应用。
大约30 eV至20 keV的X射线灵敏度
无抗反射涂层的各种尺寸CCD
可旋转ConFlat法兰设计
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PIXIS-XO高灵敏度、热电冷却相机利用各种无抗反射涂层的背照式CCD直接探测X射线。具有高真空密封设计的可旋转ConFlat法兰使这款相机非常适合超高压应用。

 

  • 大约30 eV至20 keV的X射线灵敏度
  • 无抗反射涂层的各种尺寸CCD
  • 可旋转ConFlat法兰设计

 

关键特性

较高的X射线成像能力

PIXIS-XO在30 eV-20 KeV范围内具备较高的X射线灵敏度。

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具有X射线灵敏度的可旋转ConFlat设计

PIXIS-XO的可旋转ConFlat设计十分灵活，能够使CCD的X轴与图像或光谱轴对齐。
将其与大约30 eV – 20 keV的X射线能量范围内的灵敏度相结合，PIXIS-XO能够满足多种应用需求。

较高的灵活性

双放大器读出设计可优化系统性能，具有极低的读出噪声、极大的动态范围和极佳的线性度。

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由LightField软件提供支持

此款功能强大且直观的软件带有内置数学引擎，可通过实时图像分析和光谱数据对相机和摄谱仪进行完全控制。

 

LightField软件可将硬件控制和直接数据采集无缝集成到某些程序中，例如National Instruments的LabVIEW®和MathWorks的MATLAB®。该软件还完全支持IntelliCal自动波长和强度校准功能。


PIXIS-XB也可以完全由PICAM SDK控制，从而消除了通过其他开发环境进行通信时可能出现的任何开销。

系列规格

冷却方式

操作环境

真空兼容性

支持的接口

热电空气或液体冷却

+5℃至+30℃，无凝结

10-8托

USB 2.0

 

相机型号

      B:背照式
      BR：背照式、深耗尽 

 

型号

成像阵列（像素）

像素尺寸

传感器类型

产品彩页

100B

1340 x 100

20 x 20 μm

背照式

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100BR

1340 x 100

20 x 20 μm

背照式、深耗尽

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400B

1340 x 400

20 x 20 μm

背照式

PDF

400BR

1340 x 400

20 x 20 μm

背照式、深耗尽

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1024B

1024 x 1024

13 x 13 μm

背照式

PDF

1024BR

1024 x 1024

13 x 13 μm

背照式、深耗尽

PDF

2KB

2048 x 512

13.5 x 13.5 μm

背照式

PDF

2048B

2048 x 2048

13.5 x 13.5 μm

背照式

PDF

产品详情