PIXIS-XB热电冷却、直接检测相机是大约3 - 20 keV能量范围应用的理想选择。可提供前照或背照式深耗尽阵列和薄铍窗口，以密封真空单元进行深度冷却。通过滤除低能X射线，可以保护CCD并减少背景。
关键特性
较高的X射线成像能力
PIXIS-XO在3-20KeV范围内具备较高的X射线灵敏度。
铍窗口设计
真空室内的免维护铍窗口设计使PIXIS-XB可以在实验室环境中使用。
较高的灵活性
双放大器读出设计可优化系统性能，具有极低的读出噪声、极大的动态范围和线性度。
由LightField软件提供支持
此款功能强大且直观的软件带有内置数学引擎，可通过实时图像分析和光谱数据对相机和摄谱仪进行完全控制。
LightField软件可将硬件控制和直接数据采集无缝集成到某些程序中，例如National Instruments的LabVIEW®和MathWorks的MATLAB®。该软件还完全支持IntelliCal自动波长和强度校准功能。
PIXIS-XB也可以完全由PICAM SDK控制，从而消除了通过其他开发环境进行通信时可能出现的任何开销。
相机型号
BR：背照式、深耗尽
R：深耗尽
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型号 |
成像阵列（像素） |
成像面积（mm） |
最低CCD温度 |
产品彩页 |
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400BR |
1340 x 400 |
26.8 x 8.0 |
-90℃ |
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1024BR |
1024 x 1024 |
13.31 x 13.31 |
-90℃ |
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1300R/BR |
1340 x 1300 |
26.8 x 26.0 |
-70℃ |
